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静电消除

exllex 易雷斯(中国)致力于工业静电控制,为一家中美合资的专业高端静电消除设备及测试仪器制造商。凭借国际的先进技术力量,已名列国内静电消除设备制造业的前茅。公司拥有国内同行业最先进的生产设备和检测设备,在各界朋友的关心及大力推广下,已在高端市场形成了exllex系列消除静电设备、仪器知名品牌。目前已发展成为中国最大的基于除静电设备服务提供商之一。 主要产品有离子风机离子风枪离子风嘴离子风棒一系列除静电防静电设备及静电消除器等...

电子工业中的静电控制/静电消除随着纳米技术的日益发展,集成电路的集成密度越来越高,静电消除相应的耐静电击穿电压(Vesd)也越来越低,另一方面,一些表面电阻率很高的高分子材料如塑料、橡胶制品的广泛应用以及现代生产过程的破坏性,仅美国电子工业一年因ESD造成的损失就达几百亿美元。、ESD electrostatic discharge是电子工业中普遍存在的“硬病毒”,在某个内外因条件具备的时刻便会发作,可以遵循以下四项原则,建立起有效的静电控制程序。 把静电控制体现到设计中 要做到更为有效的ESD控制,首先在器件和产品的设计中,静电消除应充分体现静电防护的思想,在器件内部设置静电防护元件(ESD Protection Device),尽量使用对静电不敏感的器件以及对所使用的静电放电敏感(ESDS,ESD-sensitive)器件提供适当的输入保护,使其更合理地避免ESD的伤害。 MOS工艺是集成电路制造的主导技术,以金属静电消除-氧化物-半导体场效应管为基本构造元件。由于MOS器件中场效应管理的栅、源极之间是一层亚微米级的绝缘棚氧化层,故其输入阻抗通常大于1000M,并且具有5pF左右的输入电容,极易受到静电的损害。因此,在MOS器件的输入级中均设置了电阻-二极管防护网络,串联电阻能够限制尖峰电流,二极管静电消除则能限制瞬间的尖峰电压。器件内常见的防护元件还有:静电消除电容、双极晶体管、可控硅整流器(SCR,见图1)等,ESD发生时,它们在受保护器件之前迅速作出反应,将ESD的能量吸收、释放,使被保护器件所受冲击大为降低。正常情况下,防护元件在其一次崩溃(First Breakdown)区内工作,不会受到ESD损伤,一旦静电消除外加电压或电流过量(Overstress),进入二次崩溃(Secondary Breakdown)区的防护元件将受到不可逆转的损害,失去对器件的保护作用。 目前许多厂家已经研制出具有内部保护电路的器件,一系列相应的测试标准也颂布执行,如MAXIM公司研制的模拟开关MAX4551,具有15kV的ESD保护功能,它们必须在正常工作、停机模式和断电状态下,依据IEC1340-3-1人体模型、IEC1000-4-2空气间隙放电、IEC 1000-4-4快速瞬变(FTB)放电等标准,接受多项模似ESD测试,确保符合IEC1000-4-2Level4要求。 此外,生产环境的防静电设计也是ESD控制的关键所在,设计的依据是电子器件绝缘膜静电击穿电压(Vesd)、整机中敏感器件的Vesd以及生产设备的耐静电性能。制造静电消除必须定义和坚持一个特殊的ESD控制级别,该级别由生产过程中最为敏感的元件所决定,生产环境必须保障该级别的安全性。当不知道最敏感元件的级别时,制造商应该执行EIA-625标准,它将ESD保护的工作区域定义为“安全区”,不包含可能产生高于200V的放电源。国际上已有多篇论文提出以二次崩溃电流做为静电敏感级别的判定依据,能够精确测量二次崩溃电流的传输线触波发生器(TLPG)也已成为ESD防护研发中的静电消除重要工具。